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Fios de ligação de prata de alta condutividade para aplicações aeroespaciais e médicas

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Conductividade térmica Cintas de ligação de prata 0,7 mil para indústrias médicas automotivas e aeroespaciais

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Dissipação de calor Fios de ligação de liga de prata para indústrias médicas automotivas e aeroespaciais

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de liga de prata para conexões elétricas estáveis nas indústrias de alta tecnologia

Diâmetro: 23 (((0,9mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Alta resistência à corrosão Fio de cobre revestido de paládio brilhante com alta resistência à ligação para ligação estável

Pacote: Carretel

Acabamento de superfície: Brilhante

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Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC

Pacote: Carretel

Acabamento de superfície: Brilhante

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0.7mil Indústrias Automotivas Aeroespaciais e Médicas Com Fios de Ligação de Prata 500-1000 MPa

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Conductividade elétrica Argolas de fio ligável para indústrias médicas automotivas e aeroespaciais

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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1.0mil Alta pureza 99,99% fio de ligação de ouro com resistência à corrosão para embalagens de semicondutores

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Fios de ligação PdCu para módulos de potência

Pacote: Carretel

Acabamento de superfície: Brilhante

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4N Pureza 25μm (1,0mil) fio de ligação de ouro

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Carretel

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Fios de ligação de cobre de paládio com alta resistência à corrosão e tamanhos personalizados disponíveis

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, Paládio

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990,99% de fio de ligação de ouro puro 0,015 mm 0,018 mm 0,022 mm 0,025 mm 0,03 mm

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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9999 Fios de ligação de ouro redondo puro de 0,03 mm para embalagens de semicondutores, microeletrónica e dispositivos médicos

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Fios de ligação de ouro ultrafinos, diâmetro 13-70 μm, pureza 99,99%

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Fio de Cobre Revestido de Paládio para Bonding da China Semiconductor

Pacote: Carretel

Acabamento de superfície: Brilhante

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Fios de ligação

Fios de tungstênio revestidos de ouro

Fios de cobre revestidos de ouro

Fios de molibdênio revestidos de ouro

Fios de tungsténio

Fios de prata revestidos de ouro

Fios de cobre revestidos com paládio

Fios de cobre ultrafinos

fios de cobre de berilio

sondas de ensaio de mola

Serviço de Eletroplatação de Ouro

Alta condutividade 0,01 mm Arame ultra fino Arame de ligação de cobre para electrónica e comunicações

Excelente condutividade elétrica Fios ultrafinos 0,01 mm Fios de ligação de Cu para embalagens de semicondutores

Fio de ligação de ouro ultrafino de alta pureza com 0,01 mm de diâmetro para eletrônica em microescala

Fios de ligação de ouro ultrafinos personalizáveis para embalagens internas de chumbo em circuitos integrados e separadores de semicondutores

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Fios de ligação de ouro ultrafinos, diâmetro 13-70 μm, pureza 99,99%

Fio de Cobre Revestido de Paládio para Bonding da China Semiconductor