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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para circuitos integrados

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Cores: De prata

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Pacote: Carretel

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4N Materiais de cobre de alta pureza com revestimento de paládio

Elongation: 10%

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Fios de cobre revestidos de paládio de alta resistência com material de cobre de alta pureza 4N para embalagens IC

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Fios de cobre revestidos com paladio de alta condutividade de 15 microns para embalagens avançadas de chips de semicondutores e aplicações eletrônicas de precisão

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Aplicações: Eletrónica, Automóveis, Aeroespacial

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Fios de ouro de ligação ultrasônica com acabamento de superfície brilhante para embalagens de semicondutores

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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Fios de cobre revestidos de paládio de engenharia de precisão para embalagens de dispositivos semicondutores e interconexões de fios

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Fios de cobre revestidos de paládio de alto desempenho para aplicações críticas

Diameter: 0.1mm

Length Meters: 500/1000

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Fios de molibdênio dourados de 0,08 mm de alta qualidade para corte de LCD e digitalizador compatíveis com smartphones e tablets

Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.

Diâmetro do fio: 0.08 mm

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Fios de molibdênio ultrafinos para semicondutores e novas energias

Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.

Diâmetro do fio: 0.01 mm-0.4 mm

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Leve e Dúctil: As Vantagens do Fio de Molibdênio Banhado a Ouro nas Indústrias Eletrônica e Aeroespacial

Chapeamento: Ouro

Purificação: 99.99%

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