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Fios de ligação de liga de alumínio de alta pureza 6N para embalagens de semicondutores de potência

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Boa confiabilidade em altas temperaturas Ultra fio fino 0,01 mm Cu fio de ligação para embalagem eletrônica

Método de ligamento: Ultrassonico, Termocompressão, Termossonico

Diâmetro: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fios de ligação de 15 μm Pd Cu de engenharia de precisão Compatibilidade de pitch ultra fino para produção sustentável de semicondutores

Extensão: 10%

Cores: De prata

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Arame de ligação de ligação de ligação de prata avançada para conexões elétricas estáveis e gestão de calor em diferentes indústrias

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Fio de ligação de ouro ultrafino de alta pureza com 0,01 mm de diâmetro para eletrônica em microescala

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Material: Ouro

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Fios de ligação de ouro ultrafinos personalizáveis para embalagens internas de chumbo em circuitos integrados e separadores de semicondutores

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Eletrônicos Alumínio Fios de Ligação de Alta Pureza Para Automóveis Equipamento de Computação

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Fios de cobre revestidos com paládio de alta dureza para aplicações de ligação de semicondutores

Diâmetro: 0.1 mm

Comprimento em metros: 500/1000

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Resistência à corrosão do fio de ligação de prata do material composto tratado

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

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Finitura de superfície lisa Material composto Tratado de ligação de fio de prata Eletrônicos de consumo

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