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wire bond wire (292)  Fabricante em linha

Bom preço 30 μm (1.2 Mil) fio de ligação de ouro para ligação de fio de fina aceleração em semicondutores de alta confiabilidade on-line Vídeo

30 μm (1.2 Mil) fio de ligação de ouro para ligação de fio de fina aceleração em semicondutores de alta confiabilidade

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Carretel

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Bom preço High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish on-line Vídeo

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores on-line Vídeo

Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs on-line Vídeo

Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 0.025 mm Diâmetro de fio de ligação de ouro para embalagens de semicondutores e aplicações de microeletrônica on-line Vídeo

0.025 mm Diâmetro de fio de ligação de ouro para embalagens de semicondutores e aplicações de microeletrônica

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Estabilidade de condutividade 18µm (0,7 mil) Fio de Ouro para Aplicação em Aeroespacial on-line Vídeo

Estabilidade de condutividade 18µm (0,7 mil) Fio de Ouro para Aplicação em Aeroespacial

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Carretel

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Bom preço 24K fio de ligação de ouro de 1 mm de diâmetro para microeletrônica com 4N 99,99% de pureza on-line Vídeo

24K fio de ligação de ouro de 1 mm de diâmetro para microeletrônica com 4N 99,99% de pureza

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire on-line Vídeo

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Arame de ligação de tungstênio revestido de ouro de alta resistência OEM & Fornecedores a granel on-line Vídeo

Arame de ligação de tungstênio revestido de ouro de alta resistência OEM & Fornecedores a granel

Tipo de produto: Fio de ligação

Espessura do revestimento: 0,0003mm

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Fio de ligação de cobre revestido com paládio de 0,01 mm, alta resistência, pureza 99,99%, acabamento superficial brilhante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors on-line Vídeo

Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ligação a ouro para aplicações em semicondutores on-line Vídeo

Fios de ligação a ouro para aplicações em semicondutores

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Carretel

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Rolo de 1000m com fio de ligação AuPdCu de 18 mícrons (0,7 mil) para Dispositivos Automotivos

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, paládio

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Bom preço Fio de Ligação de Liga de Prata para Dispositivos Semicondutores on-line Vídeo

Fio de Ligação de Liga de Prata para Dispositivos Semicondutores

Tipo de produto: Fio de ligação

Material: AG

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Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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