wire bond wire (292) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Flexibility: Good
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Au, paládio
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Revestimento: Ouro
Purificação: 99.99%
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
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