wire bond wire (239) Fabricante em linha
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Diâmetro: 23 (((0,9mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Purity: 99.99%
Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento de superfície: Limpa
Extensão: 30%
Materiais: Cobre
Tratamento térmico: 3 horas 315C-330C
Ponto de fusão: 870-980°C
Resistência: 00,02 Ω/m
Resistência à corrosão: Excelente.
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