wire bond wire (160) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
Pacote: Carretel
Acabamento de superfície: Brilhante
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Material: AG
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