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wire bond wire (239)  Fabricante em linha

Bom preço Fios de ligação de liga de prata de alta pureza para ligações estáveis e gestão de calor on-line Vídeo

Fios de ligação de liga de prata de alta pureza para ligações estáveis e gestão de calor

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Bom preço Fios de ligação de prata de alta condutividade para aplicações aeroespaciais e médicas on-line Vídeo

Fios de ligação de prata de alta condutividade para aplicações aeroespaciais e médicas

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Bom preço Fios de ligação de liga de prata para conexões elétricas estáveis nas indústrias de alta tecnologia on-line Vídeo

Fios de ligação de liga de prata para conexões elétricas estáveis nas indústrias de alta tecnologia

Diâmetro: 23 (((0,9mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Bom preço 0.7mil Indústrias Automotivas Aeroespaciais e Médicas Com Fios de Ligação de Prata 500-1000 MPa on-line Vídeo

0.7mil Indústrias Automotivas Aeroespaciais e Médicas Com Fios de Ligação de Prata 500-1000 MPa

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Bom preço 9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices on-line Vídeo

9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs on-line Vídeo

Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics on-line Vídeo

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire on-line Vídeo

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research on-line Vídeo

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ouro au 9999% finos/fios numa bobina on-line Vídeo

Fios de ouro au 9999% finos/fios numa bobina

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de cobre revestidos de ouro de alta pureza com alta carga de ruptura para componentes eletrónicos on-line Vídeo

Fios de cobre revestidos de ouro de alta pureza com alta carga de ruptura para componentes eletrónicos

Resistência à corrosão: Excelente.

Revestimento de superfície: Limpa

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Bom preço Estrutura estável fio de cobre dourado com alta carga de quebra e excelente material on-line Vídeo
Bom preço Fornecedor de fio de cobre de berilio de pequeno a grande porte para transmissão de sinal e controle de circuito on-line Vídeo

Fornecedor de fio de cobre de berilio de pequeno a grande porte para transmissão de sinal e controle de circuito

Tratamento térmico: 3 horas 315C-330C

Ponto de fusão: 870-980°C

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Fios de tungstênio ultrafinos para redução da perda de corte e maximização da eficiência do material

Resistência: 00,02 Ω/m

Resistência à corrosão: Excelente.

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