wire bond wire (292) Fabricante em linha
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Ouro
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Ouro
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Ouro
Tratamento de superfície: Brilhante, oxidado, revestido de estanho
Aplicação: Molas, conectores, interruptores, contatos elétricos
Resistência: 00,02 Ω/m
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Ouro
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento de superfície: Limpa
alongamento: 30%
Material: Cobre
Tratamento térmico: 3 horas 315C-330C
Ponto de fusão: 870-980°C
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
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