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wire bond wire (160)  Fabricante em linha

Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, Paládio

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Fio de ligação de cobre revestido com paládio de 0,01 mm, alta resistência, pureza 99,99%, acabamento superficial brilhante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors online Vídeo

Hot Sale Best Quality 99.99% Gold Wire For Electronics and Semiconductors

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ligação a ouro para aplicações em semicondutores online Vídeo

Fios de ligação a ouro para aplicações em semicondutores

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Carretel

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Rolo de 1000m com fio de ligação AuPdCu de 18 mícrons (0,7 mil) para Dispositivos Automotivos

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, paládio

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Bom preço Fio de Ligação de Liga de Prata para Dispositivos Semicondutores online Vídeo

Fio de Ligação de Liga de Prata para Dispositivos Semicondutores

Tipo de produto: Fio de ligação

Material: AG

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Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire online Vídeo

99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics online Vídeo

99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research online Vídeo

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de prata ultrafinos com revestimento de ouro. Alternativa econômica ao fio de ligação de ouro. online Vídeo

Fios de prata ultrafinos com revestimento de ouro. Alternativa econômica ao fio de ligação de ouro.

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Ouro

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Janela de processo larga 0,03 mm Pd fio de cobre revestido BGA semicondutor de ensaio Socket Bonding Wire

Pacote: Carretel

Acabamento de superfície: Brilhante

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