wire bond wire (239) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Medidor de fio: Diâmetro 0,01 mm ~ 0,4 ou conforme a sua demanda
Pureza: 99,999%
Medidor de fio: Diâmetro 0,01 mm ~ 0,4 ou conforme a sua demanda
Pureza: 99,999%
Aplicações: Eletrónica, Automóveis, Aeroespacial
Revestimento: Paládio
Extensão: 10%
Cores: De prata
Aplicação: Eletrónica, aeroespacial, médica, joalharia
Revestimento: Revestimento em ouro
Revestimento: Paládio
Materiais: Cobre
Revestimento: Paládio
material: Cobre
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