Name: Fios de ligação PdCu para módulos de potência
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-12
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Fios de ligação PdCu para módulos de potência

Fio de ligação PdCu de grau automotivo

Fio de cobre revestido de paládio para módulos de potência

Fio PdCu com garantia

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Fios de ligação PdCu para módulos de potência

Detalhes do produto

Pacote:

Carretel

Acabamento de superfície:

Brilhante

Resistência à corrosão:

Alto

Disponibilidade:

Tamanhos personalizados disponíveis

material:

Cobre

Tipo de produto:

Fio de ligação

Revestimento:

Paládio

Medidores de comprimento:

500/1000

Faixa de temperatura:

-40 ° C a 200 ° C.

Condutividade:

98%

Tamanho do pacote:

100 metros

Força de união:

Alto

Destacar:

Fio de ligação PdCu de grau automotivo

Fio de cobre revestido de paládio para módulos de potência

Fio PdCu com garantia

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima

1 unidade

Preço

999

Detalhes da embalagem

Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM

Tempo de entrega

5-8 dias úteis

Termos de pagamento

L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento

Habilidade da fonte

100000 rolos por mês

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Descrição do produto

Por que a tendência do mercado está a mudar para o PCC?

À medida que as pressões de custo na indústria de semicondutores continuam a aumentar e os requisitos de embalagens avançadas tornam-se mais exigentes, a selecção de materiais está a sofrer uma mudança estrutural.

O fio de ouro puro está a perder gradualmente a sua posição dominante devido ao seu elevado e volátil custo das matérias-primas.
O fio de cobre nu apresenta riscos de oxidação mais elevados, o que pode afetar negativamente a estabilidade da ligação e a fiabilidade a longo prazo.

Nestas condições de mercado, o fio de cobre revestido com paládio (PCC) emergiu como o equilíbrio ideal entre eficiência de custos e desempenho de fiabilidade.

Hoje, as principais empresas mundiais de embalagens de semicondutores adotam amplamente arame de cobre revestido com Pd como seu principal material de ligação, especialmente em aplicações que exigem alta confiabilidade,Capacidade de pitch fino, e desempenho intermetálico estável.

Principais áreas de aplicação

1️ ¢ Fios de ligação para embalagens de semicondutores

Na embalagem de circuitos integrados (IC), o fio PCC serve como substituto do fio de ouro tradicional e é amplamente utilizado em:

Pacotes QFN / QFP / SOP
Embalagens de LED
Embalagens de semicondutores de potência
Embalagens de chips para automóveis

Em comparação com o fio de ligação de ouro convencional, o PCC oferece:

Redução significativa do custo dos materiais
Maior resistência mecânica
Excelente resistência à electromigração
A camada de paládio suprime eficazmente a oxidação e melhora a estabilidade do armazenamento

As atuais estruturas de embalagem convencionais incluem AuPdCu e configurações de design PdCu altamente estáveis.

Indústria de embalagens LED

Na interconexão elétrica entre os chips LED e os quadros de chumbo, o fio PCC fornece:

Excelente condutividade elétrica
Alta estabilidade térmica
Desempenho fiável em operação a altas temperaturas a longo prazo

Em aplicações de iluminação de gama média a alta e LED automotiva, o PCC substituiu gradualmente as soluções de fio de ouro puro.

3️ ¢ Semicondutores de Potência e Eletrónica Automóvel

O fio PCC é amplamente utilizado em:

Modulos IGBT
Dispositivos MOSFET
MCU de categoria automóvel
Modulos de accionamento elétrico de energia nova

O revestimento de paládio reduz efetivamente a fragilidade da interface causada pela oxidação do cobre e mantém um desempenho estável em ambientes de alta temperatura e alta umidade (por exemplo,85°C / 85% de HRC).

No sector dos módulos de potência de veículos de nova energia, como os módulos integrados nas cadeias de abastecimento, que servem empresas comoTeslaOs materiais de ligação devem satisfazer normas de durabilidade extremamente elevadas.

Embalagens de alta frequência e de pitch fino

À medida que os chips continuam a evoluir para:

Pitch menor
Densidade de E/S mais elevada
Perfis de embalagem mais finos

Os fios PCC ultrafinos (15 ‰ 25 μm) tornaram-se a escolha predominante, especialmente adequados para:

Embalagens de chips de IA
Chips de comunicação 5G
Aplicações de computação de alto desempenho (HPC)

Informações sobre a empresa

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