Name: Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-12
Price: 999 USD
Availability: InStock

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Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC

Fio de ligação de cobre revestido com paládio

Fios de chip IC de alta condutividade

Fios de PdCu para interconexão de chips

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC

Detalhes do produto

Pacote:

Carretel

Acabamento de superfície:

Brilhante

Resistência à corrosão:

Alto

Disponibilidade:

Tamanhos personalizados disponíveis

material:

Cobre

Tipo de produto:

Fio de ligação

Revestimento:

Paládio

Medidores de comprimento:

500/1000

Faixa de temperatura:

-40 ° C a 200 ° C.

Condutividade:

98%

Tamanho do pacote:

100 metros

Força de união:

Alto

Destacar:

Fio de ligação de cobre revestido com paládio

Fios de chip IC de alta condutividade

Fios de PdCu para interconexão de chips

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima

1 unidade

Preço

999

Detalhes da embalagem

Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM

Tempo de entrega

5-8 dias úteis

Termos de pagamento

L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento

Habilidade da fonte

100000 rolos por mês

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Descrição do produto

Por que a tendência do mercado está a mudar para o PCC?

À medida que as pressões de custo na indústria de semicondutores continuam a aumentar e os requisitos de embalagens avançadas tornam-se mais exigentes, a selecção de materiais está a sofrer uma mudança estrutural.

O fio de ouro puro está a perder gradualmente a sua posição dominante devido ao seu elevado e volátil custo das matérias-primas.
O fio de cobre nu apresenta riscos de oxidação mais elevados, o que pode afetar negativamente a estabilidade da ligação e a fiabilidade a longo prazo.

Nestas condições de mercado, o fio de cobre revestido com paládio (PCC) emergiu como o equilíbrio ideal entre eficiência de custos e desempenho de fiabilidade.

Hoje, as principais empresas mundiais de embalagens de semicondutores adotam amplamente arame de cobre revestido com Pd como seu principal material de ligação, especialmente em aplicações que exigem alta confiabilidade,Capacidade de pitch fino, e desempenho intermetálico estável.

Principais vantagens técnicas do fio de cobre revestido com paládio

1. Resistência à oxidação superior

O revestimento de paládio ultrafino forma uma camada protetora densa e estável na superfície de cobre, reduzindo efetivamente o risco de oxidação durante o armazenamento, manuseio e processos de ligação a alta temperatura.Isto melhora significativamente a fiabilidade a longo prazo em comparação com o fio de cobre nu.

2Excelente condutividade elétrica.

Com um núcleo de cobre de alta pureza, o fio de cobre revestido com Pd mantém uma excelente condutividade elétrica.assegurar uma transmissão eficiente do sinal e uma baixa resistência elétrica nas interconexões de semicondutores.

3Alternativa rentável ao fio de ouro

O fio de cobre revestido com paládio é um substituto altamente competitivo do fio de ligação ao ouro, reduzindo significativamente os custos dos materiais, mantendo ao mesmo tempo um desempenho e uma fiabilidade de ligação comparáveis.

4Melhor resistência mecânica

Em comparação com o fio de ouro tradicional, o fio de cobre revestido com Pd oferece maior resistência à tração e melhor estabilidade do laço, tornando-o adequado para arremessos finos, de alta densidade,e desenhos de embalagens de baixa altura.

5Estabilidade melhorada do composto intermetálico (CMI)

A camada de paládio ajuda a regular a formação de compostos intermetálicos na interface de ligação, reduzindo o crescimento excessivo do IMC e minimizando o risco de fratura frágil sob estresse térmico.

6Alta fiabilidade em condições adversas

O fio de cobre revestido com Pd demonstra um excelente desempenho em ambientes de alta temperatura e alta umidade (por exemplo, 85°C / 85% RH), tornando-o ideal para eletrônicos automotivos, dispositivos de energia,e aplicações de alta fiabilidade.

7. Compatibilidade com os equipamentos de ligação existentes

O material é compatível com sistemas de ligação automática de fios padrão, permitindo a integração perfeita em linhas de embalagem de semicondutores existentes sem grandes modificações de processo.

Informações sobre a empresa

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