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Fio de prata banhado a ouro de 15 µm de diâmetro em carretel, fio ultrafino para aplicações de RF de alta frequência e integridade de sinal

Fio de prata banhado a ouro de 15 µm de diâmetro em carretel, fio ultrafino para aplicações de RF de alta frequência e integridade de sinal

fio de prata banhado a ouro de 15 µm

fio ultrafino para aplicações de RF

fio de integridade de sinal de alta frequência

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

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Detalhes do produto
Tipo de produto:
Fio de ligação
Revestimento:
Ouro
Força de união:
Alto
Certificações:
ISO 9001
Resistência à corrosão:
Alto
Alongamento:
3-20%
Acabamento de superfície:
Suave, fosco, texturizado
Diâmetro:
18 μm a 25 μm
Material:
Ouro, prata
Pureza:
99,99%
Destacar:

fio de prata banhado a ouro de 15 µm

,

fio ultrafino para aplicações de RF

,

fio de integridade de sinal de alta frequência

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1000 milhões
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias
Termos de pagamento
T/T, D/A, Western Union
Habilidade da fonte
9999999
Descrição do produto
15 μm de diâmetro Placado em ouro Placado em prata Arame espirado Arame ultra fino para RF de alta frequência e aplicações de integridade do sinal

Ultra Fine Gold Plated Silver Wire é projetado para semicondutores de alto desempenho e aplicações microeletrônicas.Este fio oferece excelente desempenho de ligação, resistência à oxidação e fiabilidade a longo prazo.

Com diâmetros que variam de 15 μm a 25 μm, é amplamente usado como uma alternativa econômica ao fio de ligação de ouro tradicional na embalagem de IC, montagem de LED e fabricação de eletrônicos de precisão.

O nosso processo de fabricação avançado garante:

  • Tolerância de diâmetro constante

  • Finalização da superfície lisa

  • Comportamento de ligação estável

  • Alta resistência à tração

Isto faz com que seja uma solução ideal para os fabricantes que procuram tanto a otimização de desempenho como de custos.

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