Fio de ligação de cobre revestido de paládio de camada de revestimento ultrafina para embalagem QFN / QFP

1. Resistência à oxidação superior

O revestimento de paládio ultrafino forma uma camada protetora densa e estável na superfície de cobre, reduzindo efetivamente o risco de oxidação durante o armazenamento, manuseio e processos de ligação a alta temperatura.Isto melhora significativamente a fiabilidade a longo prazo em comparação com o fio de cobre nu.

2Excelente condutividade elétrica.

Com um núcleo de cobre de alta pureza, o fio de cobre revestido com Pd mantém uma excelente condutividade elétrica.assegurar uma transmissão eficiente do sinal e uma baixa resistência elétrica nas interconexões de semicondutores.

3Alternativa rentável ao fio de ouro

O fio de cobre revestido com paládio é um substituto altamente competitivo do fio de ligação ao ouro, reduzindo significativamente os custos dos materiais, mantendo ao mesmo tempo um desempenho e uma fiabilidade de ligação comparáveis.

4Melhor resistência mecânica

Em comparação com o fio de ouro tradicional, o fio de cobre revestido com Pd oferece maior resistência à tração e melhor estabilidade do laço, tornando-o adequado para arremessos finos, de alta densidade,e desenhos de embalagens de baixa altura.

5Estabilidade melhorada do composto intermetálico (CMI)

A camada de paládio ajuda a regular a formação de compostos intermetálicos na interface de ligação, reduzindo o crescimento excessivo do IMC e minimizando o risco de fratura frágil sob estresse térmico.

6Alta fiabilidade em condições adversas

O fio de cobre revestido com Pd demonstra um excelente desempenho em ambientes de alta temperatura e alta umidade (por exemplo, 85°C / 85% RH), tornando-o ideal para eletrônicos automotivos, dispositivos de energia,e aplicações de alta fiabilidade.

7. Compatibilidade com os equipamentos de ligação existentes

O material é compatível com sistemas de ligação automática de fios padrão, permitindo a integração perfeita em linhas de embalagem de semicondutores existentes sem grandes modificações de processo.

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