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revestimento uniforme de paládio fio de cobre revestido de Pd ultrafino 15um / 18um / 20um

revestimento uniforme de paládio fio de cobre revestido de Pd ultrafino 15um / 18um / 20um

Fios de cobre revestidos de paládio ultrafinos

Fio de cobre revestido de paládio 15um

fio de cobre com revestimento uniforme de paládio

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Detalhes do produto
Pacote:
Carretel
Acabamento de superfície:
Brilhante
Resistência à corrosão:
Alto
Disponibilidade:
Tamanhos personalizados disponíveis
material:
Cobre
Tipo de produto:
Fio de ligação
Revestimento:
Paládio
Medidores de comprimento:
500/1000
Faixa de temperatura:
-40 ° C a 200 ° C.
Condutividade:
98%
Tamanho do pacote:
100 metros
Força de união:
Alto
Destacar:

Fios de cobre revestidos de paládio ultrafinos

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Fio de cobre revestido de paládio 15um

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fio de cobre com revestimento uniforme de paládio

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
Descrição do produto

Por que a Tendência de Mercado Está Mudando para PCC?

À medida que as pressões de custo na indústria de semicondutores continuam a aumentar e os requisitos de embalagem avançada se tornam mais exigentes, a seleção de materiais está passando por uma mudança estrutural.

  • O fio de ouro puro está gradualmente perdendo sua posição principal devido ao seu custo de matéria-prima alto e volátil.

  • O fio de cobre nu apresenta riscos mais altos de oxidação, o que pode impactar negativamente a estabilidade da ligação e a confiabilidade a longo prazo.

Sob essas condições de mercado, o fio de Cobre Revestido com Paládio (PCC) emergiu como o equilíbrio ideal entre eficiência de custo e desempenho de confiabilidade.

Hoje, as principais empresas globais de embalagem de semicondutores adotam amplamente o fio de cobre revestido com Pd como seu material de ligação primário, especialmente em aplicações que exigem alta confiabilidade, capacidade de passo fino e desempenho intermetálico estável.

Vantagens Técnicas Principais do Fio de Cobre Revestido com Paládio

1. Resistência Superior à Oxidação

O revestimento ultrafino de paládio forma uma camada protetora densa e estável na superfície do cobre, reduzindo efetivamente o risco de oxidação durante o armazenamento, manuseio e processos de ligação de alta temperatura. Isso melhora significativamente a confiabilidade a longo prazo em comparação com o fio de cobre nu.


2. Excelente Condutividade Elétrica

Com um núcleo de cobre de alta pureza, o fio de cobre revestido com Pd mantém uma condutividade elétrica excepcional, garantindo transmissão de sinal eficiente e baixa resistência elétrica nas interconexões de semicondutores.


3. Alternativa Econômica ao Fio de Ouro

O fio de cobre revestido com paládio oferece uma substituição altamente competitiva para o fio de ligação de ouro, reduzindo significativamente os custos de material, mantendo um desempenho de ligação e confiabilidade comparáveis.


4. Resistência Mecânica Aprimorada

Em comparação com o fio de ouro tradicional, o fio de cobre revestido com Pd oferece maior resistência à tração e melhor estabilidade de loop, tornando-o adequado para designs de embalagem de passo fino, alta densidade e baixa altura de loop.


5. Estabilidade Aprimorada do Composto Intermetálico (IMC)

A camada de paládio ajuda a regular a formação de compostos intermetálicos na interface de ligação, reduzindo o crescimento excessivo de IMC e minimizando o risco de fratura frágil sob estresse térmico.


6. Alta Confiabilidade em Condições Severas

O fio de cobre revestido com Pd demonstra excelente desempenho em ambientes de alta temperatura e alta umidade (por exemplo, testes de 85°C / 85% UR), tornando-o ideal para eletrônicos automotivos, dispositivos de potência e aplicações de alta confiabilidade.


7. Compatibilidade com Equipamentos de Ligação Existentes

O material é compatível com sistemas automáticos de ligação de fios padrão, permitindo a integração perfeita em linhas de embalagem de semicondutores existentes sem modificações significativas de processo.


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