Lugar de origem:
China
Marca:
WINNER
Certificação:
ISO9100
Número do modelo:
PW-12
À medida que as pressões de custo na indústria de semicondutores continuam a aumentar e os requisitos de embalagem avançada se tornam mais exigentes, a seleção de materiais está passando por uma mudança estrutural.
O fio de ouro puro está gradualmente perdendo sua posição principal devido ao seu custo de matéria-prima alto e volátil.
O fio de cobre nu apresenta riscos mais altos de oxidação, o que pode impactar negativamente a estabilidade da ligação e a confiabilidade a longo prazo.
Sob essas condições de mercado, o fio de Cobre Revestido com Paládio (PCC) emergiu como o equilíbrio ideal entre eficiência de custo e desempenho de confiabilidade.
Hoje, as principais empresas globais de embalagem de semicondutores adotam amplamente o fio de cobre revestido com Pd como seu material de ligação primário, especialmente em aplicações que exigem alta confiabilidade, capacidade de passo fino e desempenho intermetálico estável.
O revestimento ultrafino de paládio forma uma camada protetora densa e estável na superfície do cobre, reduzindo efetivamente o risco de oxidação durante o armazenamento, manuseio e processos de ligação de alta temperatura. Isso melhora significativamente a confiabilidade a longo prazo em comparação com o fio de cobre nu.
Com um núcleo de cobre de alta pureza, o fio de cobre revestido com Pd mantém uma condutividade elétrica excepcional, garantindo transmissão de sinal eficiente e baixa resistência elétrica nas interconexões de semicondutores.
O fio de cobre revestido com paládio oferece uma substituição altamente competitiva para o fio de ligação de ouro, reduzindo significativamente os custos de material, mantendo um desempenho de ligação e confiabilidade comparáveis.
Em comparação com o fio de ouro tradicional, o fio de cobre revestido com Pd oferece maior resistência à tração e melhor estabilidade de loop, tornando-o adequado para designs de embalagem de passo fino, alta densidade e baixa altura de loop.
A camada de paládio ajuda a regular a formação de compostos intermetálicos na interface de ligação, reduzindo o crescimento excessivo de IMC e minimizando o risco de fratura frágil sob estresse térmico.
O fio de cobre revestido com Pd demonstra excelente desempenho em ambientes de alta temperatura e alta umidade (por exemplo, testes de 85°C / 85% UR), tornando-o ideal para eletrônicos automotivos, dispositivos de potência e aplicações de alta confiabilidade.
O material é compatível com sistemas automáticos de ligação de fios padrão, permitindo a integração perfeita em linhas de embalagem de semicondutores existentes sem modificações significativas de processo.
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