Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Medidores de comprimento: 500/1000
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Diâmetro do fio do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Medidores de comprimento: 500/1000
Revestimento: Ouro
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Temperatura máxima: 450°C
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
pacote: Carretel
Tipo de produto: Fio de ligação
Revestimento: Au, Paládio
Espessura do revestimento: 5 mícrons
Faixa de temperatura: -40°C a 150°C
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