Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
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Pacote: Bobo
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Pacote: Bobo
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Pacote: Bobo
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Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
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