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Casa > produtos > Fios de cobre revestidos com paládio >
Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade

Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade

Fio de cobre revestido de paládio 15um

fio de cobre de paládio ultrafino

fio revestido de paládio para embalagem de chips

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade
Detalhes do produto
Espessura do revestimento:
5 mícrons
Faixa de temperatura:
-40°C a 150°C
Disponibilidade:
Tamanhos personalizados disponíveis
Condutividade:
98%
Condutividade elétrica:
Excelente
Padrões de conformidade:
RoHS, REACH
Cor:
Prata
Resistência à tracção:
Alto
Pureza:
990,9% de cobre
Acabamento de superfície:
Camada de paládio lisa e brilhante
Tamanho do pacote:
100 metros
Resistência à tracção:
Alto
Faixa de temperatura operacional:
-40°C a 150°C
Material de revestimento:
Paládio
Acabamento de superfície:
Camada de paládio lisa e brilhante
Material de revestimento:
Paládio
Destacar:

Fio de cobre revestido de paládio 15um

,

fio de cobre de paládio ultrafino

,

fio revestido de paládio para embalagem de chips

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
PRODUTOS CONEXOS
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Descrição do produto
Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultrafino 15um 20um 25um Fio de Ligação para Embalagem de Chips
Visão Geral do Produto

Fio de ligação de cobre ultrafino revestido de Pd projetado para embalagem avançada de chips com passo fino e interconexões de alta densidade.

  • Disponível em diâmetros de 15µm, 20µm e 25µm
  • Revestimento de paládio para desempenho aprimorado
  • Ideal para aplicações de passo fino
  • Otimizado para interconexões de alta densidade
  • Soluções avançadas de embalagem de chips


Informações da Empresa
Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade 0 Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade 1 Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade 2 Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade 3
Etiquetas：

Fios de cobre revestidos com paládio

Fios de cobre revestidos

Resistência à corrosão

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E-mail：sales@winner-sc.com
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