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Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Detalhes do produto
Espessura do revestimento:
5 mícrons
Faixa de temperatura:
-40°C a 150°C
Disponibilidade:
Tamanhos personalizados disponíveis
Condutividade:
98%
Condutividade elétrica:
Excelente
Padrões de conformidade:
RoHS, REACH
Cor:
Prata
Resistência à tracção:
Alto
Pureza:
990,9% de cobre
Acabamento de superfície:
Camada de paládio lisa e brilhante
Tamanho do pacote:
100 metros
Resistência à tracção:
Alto
Faixa de temperatura operacional:
-40°C a 150°C
Material de revestimento:
Paládio
Acabamento de superfície:
Camada de paládio lisa e brilhante
Material de revestimento:
Paládio
Destacar:

15um palladium coated copper wire

,

ultra fine palladium copper wire

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chip packaging palladium coated wire

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
Descrição do produto
Ultra Fine Palladium Coated Copper Wire 15um 20um 25um Bonding Wire for Chip Packaging
Product Overview

Ultra fine Pd coated copper bonding wire designed for advanced chip packaging with fine pitch and high-density interconnections.

  • Available in 15μm, 20μm, and 25μm diameters
  • Palladium coating for enhanced performance
  • Ideal for fine pitch applications
  • Optimized for high-density interconnections
  • Advanced chip packaging solutions


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