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Fio de Ligação de Liga de Prata para Dispositivos Semicondutores

Tipo de produto: Fio de ligação

Material: AG

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Rolo de 1000m com fio de ligação AuPdCu de 18 mícrons (0,7 mil) para Dispositivos Automotivos

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, paládio

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Fios de ligação PdCu para módulos de potência

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Acabamento de superfície: Brilhante

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revestimento uniforme de paládio fio de cobre revestido de Pd ultrafino 15um / 18um / 20um

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Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC

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Fio de ligação de cobre revestido de paládio de camada de revestimento ultrafina para embalagem QFN / QFP

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Fio de Cobre Revestido de Paládio para Bonding da China Semiconductor

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30 μm (1.2 Mil) fio de ligação de ouro para ligação de fio de fina aceleração em semicondutores de alta confiabilidade

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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Estabilidade de condutividade 18µm (0,7 mil) Fio de Ouro para Aplicação em Aeroespacial

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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4N Pureza 25μm (1,0mil) fio de ligação de ouro

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Fios de ouro ultrafinos de 23 μm (0,9 mil) para lojas de embalagens

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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Fios de ligação a ouro para aplicações em semicondutores

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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Fios de cobre revestidos de paládio de engenharia de precisão para embalagens de dispositivos semicondutores e interconexões de fios

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Fios de cobre revestidos com paládio concebidos para aumentar a durabilidade e a condutividade na embalagem de semicondutores e na montagem electrónica

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Fios de ligação de cobre revestidos com paládio de alta resistência à tração para semicondutores

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