Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Detalhes da embalagem: Vacuum + Carton
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Tipo de produto: Fio de ligação
Espessura do revestimento: 0,015mm-0,4mm
Availability: Custom sizes available
Surface Finish: Bright
Availability: Custom sizes available
Surface Finish: Bright
Densidade: 190,34 g/cm3
Purificação: 99.99%
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
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