Nome do produto: sonda de teste de tamanho padrão
Manger: Becu
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Pureza do tungstênio antes da adição de rênio: 990,95% W
Espessura do revestimento: 0,5 +/- 0,07
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
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