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palladium coated copper wire (44)  Fabricante em linha

Bom preço Fios de ligação PdCu para módulos de potência on-line

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Bom preço Fio de ligação de cobre revestido de paládio de camada de revestimento ultrafina para embalagem QFN / QFP on-line

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Acabamento de superfície: Brilhante

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Bom preço Alta condutividade elétrica Pdcu Fios de ligação Fios de ligação para interconexão de chip IC on-line

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Acabamento de superfície: Brilhante

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Bom preço Fio de Cobre Paládio Anti-Oxidação de Alta Condutividade com 99,9% de Pureza para Microeletrônica on-line

Fio de Cobre Paládio Anti-Oxidação de Alta Condutividade com 99,9% de Pureza para Microeletrônica

Espessura do revestimento: 5 mícrons

Faixa de temperatura: -40°C a 150°C

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Bom preço Fio de Cobre e Paládio Anti-Oxidação de Alta Condutividade com 98% de Condutividade para Microeletrônica on-line

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Espessura do revestimento: 5 mícrons

Faixa de temperatura: -40°C a 150°C

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Bom preço Fios de ligação de cobre de paládio com alta resistência à corrosão e tamanhos personalizados disponíveis on-line

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Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, Paládio

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Bom preço Fios de ligação de 15 μm Pd Cu de engenharia de precisão Compatibilidade de pitch ultra fino para produção sustentável de semicondutores on-line

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Extensão: 10%

Cores: De prata

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Bom preço Rolo de 1000m com fio de ligação AuPdCu de 18 mícrons (0,7 mil) para Dispositivos Automotivos on-line

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Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, paládio

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Bom preço Alta resistência Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para ligação de alta performance IC on-line

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Diâmetro: 0.01 mm

Conductividade: Alto

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Bom preço Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para circuitos integrados on-line

Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para circuitos integrados

Revestimento: Paládio

material: Cobre

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Bom preço 0.01mm Diâmetro Ultra Fine Gold Bonding Wire Satisfazendo as exigências de Ultra-Fine Electronic Bonding on-line Vídeo

0.01mm Diâmetro Ultra Fine Gold Bonding Wire Satisfazendo as exigências de Ultra-Fine Electronic Bonding

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Bom preço Fios ultrafinos de diâmetro 0,01 mm Fios de ligação de ouro para embalagens de semicondutores on-line Vídeo

Fios ultrafinos de diâmetro 0,01 mm Fios de ligação de ouro para embalagens de semicondutores

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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