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Fios de ligação de 15 μm Pd Cu de engenharia de precisão Compatibilidade de pitch ultra fino para produção sustentável de semicondutores

Extensão: 10%

Cores: De prata

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Rolo de 1000m com fio de ligação AuPdCu de 18 mícrons (0,7 mil) para Dispositivos Automotivos

Tipo de produto: Fio de ligação

Revestimento: Au, paládio

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Alta resistência Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para ligação de alta performance IC

Diâmetro: 0.01 mm

Conductividade: Alto

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Microelectronic Packaging's Choice Ultra Fine 0,01 mm de diâmetro de cobre para circuitos integrados

Revestimento: Paládio

material: Cobre

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0.01mm Diâmetro Ultra Fine Gold Bonding Wire Satisfazendo as exigências de Ultra-Fine Electronic Bonding

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios ultrafinos de diâmetro 0,01 mm Fios de ligação de ouro para embalagens de semicondutores

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.

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Fio de Cobre Revestido de Paládio Ultra Fino de 15um para Embalagem de Chips e Interconexões de Alta Densidade

Componentes revestidos do semicondutor do RF da resistividade do fio de cobre do paládio feito sob encomenda da espessura 0.015mm do paládio baixos

Fio de Cobre Revestido de Paládio de Alta Tenacidade de 0,03 mm para Diodos de Potência, Fio de Interconexão para Semicondutores

Alta resistência à corrosão Fio de cobre revestido de paládio brilhante com alta resistência à ligação para ligação estável

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