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Bom preço 990,99% de fio de ligação de ouro puro 0,015 mm 0,018 mm 0,022 mm 0,025 mm 0,03 mm on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 24K fio de ligação de ouro de 1 mm de diâmetro para microeletrônica com 4N 99,99% de pureza on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores on-line Vídeo

Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 0.025 mm Diâmetro de fio de ligação de ouro para embalagens de semicondutores e aplicações de microeletrônica on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 99.999% Fine Gold Bonding Wire with 500/1000 Meters Length and 98% Conductivity for Microelectronics on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fio de ligação de cobre revestido com paládio de 0,01 mm, alta resistência, pureza 99,99%, acabamento superficial brilhante on-line

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Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores on-line

Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics on-line Vídeo

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Revestimento: Ouro

Força de união: Alto

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Bom preço 99.999% Fine Gold/au Wire 0.018mm 0.025mm 0.03mm 0.05mm Diameter Gold Bonding Wire on-line Vídeo

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Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research on-line Vídeo

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging on-line Vídeo

1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revestimento: Ouro

Força de união: Alto

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Bom preço Fios de Molibdênio Ultrafinos Revestidos de Ouro. on-line Vídeo

Fios de Molibdênio Ultrafinos Revestidos de Ouro.

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications on-line Vídeo

0.2mm High Purity Gold Plated Silver Bonding Wire with 500/1000 Meters Length for -40°C to 200°C Applications

Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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