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Fios de ligação de 15 μm Pd Cu de engenharia de precisão Compatibilidade de pitch ultra fino para produção sustentável de semicondutores

Extensão: 10%

Cores: De prata

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Resistência à corrosão do fio de ligação de prata do material composto tratado

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Embalagens de semicondutores Argilas de liga de prata de alta pureza Embalagens LED

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de liga de prata de alta pureza para embalagens IC e equipamentos LED

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de liga de prata de alta pureza para ligações estáveis e gestão de calor

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Indústrias Aeroespaciais e Médicas Filho de ligação de prata 99,99% Pureza

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de prata de alta condutividade para aplicações aeroespaciais e médicas

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Conductividade térmica Cintas de ligação de prata 0,7 mil para indústrias médicas automotivas e aeroespaciais

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Dissipação de calor Fios de ligação de liga de prata para indústrias médicas automotivas e aeroespaciais

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

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99.99% de fio de liga de prata fio de ligação para dissipação de calor e condutividade elétrica

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

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0.7mil liga de prata de liga de arame Indústrias de alta tecnologia Embalagens de semicondutores

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

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Fios de ligação de liga de prata para conexões elétricas estáveis nas indústrias de alta tecnologia

Diâmetro: 23 (((0,9mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Arame de ligação de ligação de ligação de prata avançada para conexões elétricas estáveis e gestão de calor em diferentes indústrias

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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9999 Pure 0.03mm Round Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging Microelectronics and Medical Devices

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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1.0mil High Purity 99.99% Gold Bonding Wire with Corrosion Resistance for Semiconductor Packaging

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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0.01mm-0.5mm 6N Arames de Ligação de Alumínio de Alta Pureza para Embalagens de Semicondutores de Potência

Fios de ligação de ouro ultrafinos premium para aplicações avançadas de ligação eletrônica

Alta condutividade 0,01 mm Arame ultra fino Arame de ligação de cobre para electrónica e comunicações

Excelente condutividade elétrica Fios ultrafinos 0,01 mm Fios de ligação de Cu para embalagens de semicondutores

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