bonding wire (239) Fabricante em linha
Revestimento: Ouro
Purificação: 99.99%
Revestimento: Ouro
Purificação: 99.99%
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.08 mm
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.01 mm-0.4 mm
Chapeamento: Ouro
Purificação: 99.99%
Application: Wire bonding
Bond Strength: High
Diâmetro: 0.1 mm
Resistência à tração: 500MPa
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento de superfície: Limpa
Resistência: 00,02 Ω/m
Resistência à corrosão: Excelente.
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento de superfície: Limpa
Resistência à corrosão: Excelente.
Flexibilidade: alto
Resistência à corrosão: Excelente.
Revestimento de superfície: Limpa
Extensão: 30%
Materiais: Cobre
Materiais: prata
Cores: Ouro
Materiais: De prata
Extensão: 10%
Tratamento térmico: 3 horas 315C-330C
Ponto de fusão: 870-980°C
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