bonding wire (239) Fabricante em linha
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicações: Eletrónica, Automóveis, Aeroespacial
Revestimento: Paládio
Diâmetro: 0.1 mm
Comprimento em metros: 500/1000
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Diâmetro: 18 (((0,7mil)
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm
Carga de ruptura BL(gf): > 4
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Detalhes da embalagem: Vacuum + Carton
Termos de pagamento: L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram, Paypal
Detalhes da embalagem: Vacuum + Carton
Tempo de entrega: 5 a 10 dias úteis
Diâmetro: 0.1 mm
Extensão: 25%
Diâmetro: 0.01 mm
Conductividade: Alto
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