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Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts

Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts

ultra fine tungsten wire

high toughness tungsten wire

tungsten wire for semiconductor packaging

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

WT-006

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Detalhes do produto
Nome do produto:
Filamento de Tungsen, arame puro de tungstênio, Compre bobina de arame de tungstênio pura de compras
Dimensões::
Diâmetro: 0,015-0,4 mm Comprimento: personalizado
Material::
Tungstênio WD-01 e liga de tungstênio
Pureza:
99%, 99,9%, 99,95%
Pacote:
Carretel
Aplicativo:
Metalização a Vácuo
amostra:
Disponível
Destacar:

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Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 km
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
Descrição do produto


  • Ultra Fine Tungsten Wire High Toughness for Semiconductor Packaging Parts
High toughness to avoid breakage, stable performance for auxiliary parts of semiconductor packaging production.



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