Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Materiais: De prata
Cores: Ouro
Materiais: De prata
Cores: Ouro
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