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Alta condutividade 0,01 mm Arame ultra fino Arame de ligação de cobre para electrónica e comunicações

Força do vínculo: alto

Extensão: 1% - 50%

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Alta resistência à tração com grande alongamento 0,01 mm Ultra fino de cobre de ligação de fio para automóveis

Densidade: 80,96 g/cm3

Força do vínculo: alto

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0.01mm Diâmetro Ultra Fine Gold Bonding Wire Satisfazendo as exigências de Ultra-Fine Electronic Bonding

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios de cobre revestidos de Pd ultrafinos com revestimento azul brilhante de alta resistência 0,01 mm Fios de ligação de núcleo de prata para semicondutores e montagem de dispositivos 5G

Aplicações: Eletrónica, Automóveis, Aeroespacial

Revestimento: Paládio

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Excelente condutividade elétrica Fios ultrafinos 0,01 mm Fios de ligação de Cu para embalagens de semicondutores

Método de ligação: Ultrassonico, Termocompressão, Termossonico

Diâmetro: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fios de ligação de alumínio de alta pureza para embalagens de semicondutores de potência

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Arame de ligação de alumínio para semicondutores de potência

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de ligação de ligação de alumínio 6N de alta pureza com elementos de rastreamento

Diameter: 0.001-0.02 inches

Breaking Load BL(gf): >4

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Semicondutores Eletrônicos Alumínio Ligação de fio 6N Alta pureza 0,001mm-0,05mm

Diameter: 0.001mm - 0.05mm

Breaking Load BL(gf): >4

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Fios de ligação de liga de alumínio de alta pureza 6N para embalagens de semicondutores de potência

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Boa confiabilidade em altas temperaturas Ultra fio fino 0,01 mm Cu fio de ligação para embalagem eletrônica

Método de ligamento: Ultrassonico, Termocompressão, Termossonico

Diâmetro: 00,01 mm - 0,4 mm

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Fios de ligação de 15 μm Pd Cu de engenharia de precisão Compatibilidade de pitch ultra fino para produção sustentável de semicondutores

Extensão: 10%

Cores: De prata

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Alto desempenho de ensaio de tração Ultra fio fino fio de ligação de ouro para embalagens de semicondutores e processos de montagem

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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99.999% Pureza 0,01 mm de diâmetro Ultra-finos fios de ligação de ouro para aplicações automotivas e aeroespaciais

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios de alumínio de ligação para eletrônicos de potência em equipamentos de computação automotiva

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Eletrônicos Alumínio Fios de Ligação de Alta Pureza Para Automóveis Equipamento de Computação

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Capa resistente à corrosão e eletricamente condutora em fios finos de molibdênio revestidos de ouro para antenas

Fios ultrafinos de diâmetro 0,01 mm Fios de ligação de ouro para embalagens de semicondutores

Fios de ligação de ouro ultrafinos com diâmetro de 0,01 mm Óptimo para conjuntos eletrônicos delicados

Fios de ligação de ouro ultrafinos premium para aplicações avançadas de ligação eletrônica

Alta condutividade 0,01 mm Arame ultra fino Arame de ligação de cobre para electrónica e comunicações

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