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0.01mm-0.5mm 6N Arames de Ligação de Alumínio de Alta Pureza para Embalagens de Semicondutores de Potência

Diâmetro: 00,01 mm - 0,5 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de alumínio ultra puros com alta condutividade

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fios de ligação de ouro ultrafinos de 0,01 mm de diâmetro impulsionando a inovação na eletrônica em microescala

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios de ligação de prata com tratamento de material composto para desempenho em sistemas de servidores

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Capa resistente à corrosão e eletricamente condutora em fios finos de molibdênio revestidos de ouro para antenas

Revestimento: Ouro

Purificação: 99.99%

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Fios ultrafinos de diâmetro 0,01 mm Fios de ligação de ouro para embalagens de semicondutores

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios de ligação de ouro ultrafinos com diâmetro de 0,01 mm Óptimo para conjuntos eletrônicos delicados

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.999%

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Fios de ligação de alumínio para semicondutores de potência em equipamentos de computação automotiva

Diâmetro: 00,01 mm - 0,5 mm

Elongação EL ((%): 3 a 20

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Fios de ligação de ouro ultrafinos premium para aplicações avançadas de ligação eletrônica

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Fios de ligação de prata personalizados com tratamento de material composto para embalagens IC

Carga de ruptura BL(gf): > 4

Elongação EL ((%): 3 a 20

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0.7mil liga de prata de liga de arame Indústrias de alta tecnologia Embalagens de semicondutores

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Extrema confiabilidade de ligação 0.01mm Ultra Fine Gold Bonding Wire para várias aplicações

Densidade: 190,34 g/cm3

Purificação: 99.99%

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Ligação superior de fios de alumínio para ligação de precisão na indústria de semicondutores de potência de microeletrônica

Diâmetro: 00,001 mm - 0,05 mm

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Fio de ligação de cobre revestido com paládio de 0,01 mm, alta resistência, pureza 99,99%, acabamento superficial brilhante

Flexibility: Good

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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1.15mil Gold/Silver Alloy Bonding Wire for Microelectronics, LED Packaging, IC Packaging

Revestimento: Ouro

Força de união: Alto

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99.99% de fio de liga de prata fio de ligação para dissipação de calor e condutividade elétrica

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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