wire bond wire (237) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Wire Diameter: 0.01mm-0.4mm
Package Weight: 2.2 pounds
Tipo de produto: Fios de ligação
Diâmetro do fio: 0,001mm - 0,5 mm
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Revestimento: Ouro
Força de união: Alto
Diâmetro: 00,01 mm - 0,4 mm
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Resistência: 00,02 Ω/m
Resistência à corrosão: Excelente.
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