gold plated tungsten wire electronics (111) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Material: Tungstênio
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Material: Tungstênio
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Pureza do tungstênio antes da adição de rênio: 990,95% W
Espessura do revestimento: 0,5 +/- 0,07
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Nome do produto: Fios de tungstênio revestidos de ouro
Diâmetro: 0,08 mm (80 μm)
Nome do produto: Fios de tungstênio revestidos de ouro
Diâmetro: 0,055 mm (55 μm)
Diâmetro: 0,050 mm (50 μm)
Material Básico: Tungsténio (W)
Diâmetro: 0,070 mm (70 μm)
Material Básico: Tungsténio (W)
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.08 mm
Espessura do revestimento: 0,0003mm
Material: Tungstênio
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