gold plated tungsten wire electronics (77) Fabricante em linha
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Pureza do tungstênio antes da adição de rênio: 990,95% W
Espessura do revestimento: 0,5 +/- 0,07
Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.08 mm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.01 mm-0.4 mm
Pureza do tungstênio antes da adição de rênio: 99,999% W
Espessura do revestimento: 0,5 +/- 0,07
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