Brief: Descubra o fio de ligação de prata de alto desempenho com tratamento de material compósito, projetado para aumentar a confiabilidade e a eficiência em sistemas de servidores. Este fio de ligação premium oferece condutividade elétrica superior, estabilidade térmica e resistência à corrosão, tornando-o ideal para ambientes de computação de alta densidade. Perfeito para empacotamento de semicondutores em data centers, minimiza a perda de sinal e maximiza a integridade do sinal.
Related Product Features:
Feito de material prateado de alta pureza ≥99% com elementos de liga adicionados para melhor desempenho.
Superfície tratada com materiais compósitos para estrutura estável e excelente condutividade elétrica e térmica.
A resistência mecânica 30% aprimorada garante durabilidade sob cargas de trabalho extremas do servidor e flutuações de temperatura de até 200°C.
O diâmetro ultrafino (15-50 µm) suporta colagem de precisão em microprocessadores, GPUs e módulos de memória.
Custo mais baixo comparado ao fio de ouro, oferecendo vantagem competitiva significativa em preço.
Amplamente utilizado em ICLED e outras aplicações de embalagens.
Parâmetros personalizáveis, incluindo diâmetro, carga de ruptura e alongamento para atender às necessidades específicas do cliente.
Ideal para produtos eletrônicos de consumo, smartphones, PCs, tablets, televisores, servidores e dispositivos eletrônicos vestíveis.
Perguntas Frequentes:
Quais são os principais benefícios do uso do fio de ligação de prata com tratamento de material compósito?
Os principais benefícios incluem condutividade elétrica superior, estabilidade térmica, resistência à corrosão e resistência mecânica 30% aprimorada, tornando-o ideal para ambientes de computação de alta densidade e embalagens de semicondutores em data centers.
Como o fio de ligação de prata se compara ao fio de ouro em termos de custo?
O Silver Bonding Wire tem um custo menor comparado ao fio de ouro, oferecendo uma significativa vantagem competitiva em preço, mantendo alto desempenho e confiabilidade.
Para quais aplicações o Silver Bonding Wire é adequado?
O Silver Bonding Wire é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo produtos eletrônicos de consumo, smartphones, PCs, tablets, televisores, servidores, dispositivos eletrônicos vestíveis e embalagens de semicondutores em data centers.