Brief: Conheça o Fio de Ligação de Alumínio a Laser Ultrassônico com Tratamento de Material Composto, desenvolvido para aplicações de alto desempenho em servidores e sistemas. Feito de alumínio 6N de alta pureza com oligoelementos, este fio é ideal para embalagens de semicondutores de potência e diversas necessidades de ligação eletrônica.
Related Product Features:
Feito de material de alumínio 6N de alta pureza com oligoelementos para desempenho superior.
Amplamente utilizado em embalagens de semicondutores de potência como MOSFET, IGBT, tiristor e muito mais.
Disponível em vários diâmetros (100μm a 200μm) para atender diversas aplicações.
Oferece excelentes propriedades de carga de ruptura e alongamento para maior durabilidade.
Adequado para eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo e equipamentos de computação.
Ideal para tecnologia chip on board (COB) e ligação de componentes discretos.
Vem em comprimentos de 500, 1.000 ou 2.000 metros para uso flexível.
Melhora o desempenho em servidores e sistemas com tratamento de material composto.
Perguntas Frequentes:
Para que é usado o fio de ligação de alumínio a laser ultrassônico?
É usado para embalagens de semicondutores de potência, eletrônicos automotivos, eletrônicos de consumo e ligação de componentes discretos, como diodos e transistores.
Quais são os diâmetros disponíveis para o fio de ligação de alumínio?
O fio está disponível em diâmetros que variam de 100μm a 200μm, com opções específicas como 100±5μm, 125±5μm, 150±5μm, 170±5μm e 200±7μm.
Posso obter amostras do fio de ligação de alumínio?
Sim, amostras estão disponíveis mediante solicitação para ajudá-lo a avaliar o produto de acordo com suas necessidades específicas.