Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Temperatura máxima: 450°C
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
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Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
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