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Casa > produtos > Fios de cobre revestidos com paládio >
Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação

Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação

Fio de cobre revestido de paládio de 0

015 mm

fio de ligação antioxidante

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

PW-12

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Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação Fio de ligação de cobre revestido de paládio de 0,015 mm Fio de embalagem avançado CSP IC antioxidação
Detalhes do produto
Tipo de produto:
Fio de ligação
Revestimento:
Au, Paládio
Material:
Cobre
Pacote:
Carretel
Acabamento de superfície:
Brilhante
Resistência à corrosão:
Alto
Disponibilidade:
Tamanhos personalizados disponíveis
Medidores de comprimento:
500/1000
Tamanho do pacote:
100 metros
Força de união:
Alto
Destacar:

Fio de cobre revestido de paládio de 0

,

015 mm

,

fio de ligação antioxidante

Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, Western Union, T/T Capacidade de fornecimento
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
PRODUTOS CONEXOS
Bom preço Componentes revestidos do semicondutor do RF da resistividade do fio de cobre do paládio feito sob encomenda da espessura 0.015mm do paládio baixos on-line

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Descrição do produto
0.015mm Palladio revestido de cobre Fios de ligação Anti-oxidação avançado CSP IC fio de embalagem
Fios de cobre ultrafinos revestidos de 0,015 mm Pd com camada compacta de paládio, impede a oxidação do cobre, perfeito para embalagens de chips avançados em miniatura.

  • Eficiência superior em termos de custos em comparação com o fio de ligação ao ouro
  • Excelente desempenho em aplicações de embalagens de semicondutores
  • Amplamente aceito e implementado em toda a indústria
  • Manter os padrões de fiabilidade e qualidade da ligação

PCC bonding wire spool and packaging Bonding wire application in electronic components Microscopic view of palladium coated copper wire PCC wire bonding process demonstration
Etiquetas：

Fios de cobre revestidos com paládio

Fios de cobre revestidos

Resistência à corrosão

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E-mail：sales@winner-sc.com
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