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0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process

0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process

0.01mm pure silver bonding wire

LED semiconductor bonding wire

stable performance bonding wire

Lugar de origem:

China

Marca:

WINNER

Certificação:

ISO9100

Número do modelo:

MW001

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Detalhes do produto
Tipo de produto:
Fio de ligação
Material:
AG
Pacote:
Carretel
Acabamento de superfície:
Brilhante
Condutividade:
98%
Aplicativo:
Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Destacar:

0.01mm pure silver bonding wire

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LED semiconductor bonding wire

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Termos do pagamento & do transporte
Quantidade de ordem mínima
1 unidade
Preço
999
Detalhes da embalagem
Rolar, embalagem neutral ou com logotipo OEM
Tempo de entrega
5-8 dias úteis
Termos de pagamento
L/C, União Ocidental, T/T
Habilidade da fonte
100000 rolos por mês
Descrição do produto
0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process
Uniform texture and stable performance, ideal choice for conventional LED semiconductor bonding.
Product Description 
Silver (Ag) alloy bonding wires have excellent electrical and thermal conductivity. They are also effective wires for optical semiconductor devices such as LEDs as they have high reflectivity in the visible spectrum. In addition, as an alternative material for gold (Au) wires, costs can be reduced by approximately 80%.
Features
  • Reduce material cost with good bondability
  • High reflectivity in short wavelength range
  • Low Resistivity (SEC Type)
  • Soft FAB (SEC type)
0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process 0 0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process 1 0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process 2 0.01mm Pure Ag Wire Stable Performance for LED Semiconductor Bonding Process 3

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