electronics gold plated molybdenum wire (51) Fabricante em linha
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Diâmetro do núcleo: 25μm/27μm
Espessura do revestimento: 0,2 ~ 0,8μm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Disponibilidade: Tamanhos feitos sob encomenda disponíveis
Acabamento superficial: Brilhante
Aplicação: Semicondutores, LEDs, células solares, revestimento a vácuo, etc.
Diâmetro do fio: 0.08 mm
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Bobo
Aplicativo: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos
Pacote: Carretel
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