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electrical beryllium wire (38)  Fabricante em linha

Bom preço Fios de cobre de berílio de grau industrial 0,01 mm-0,4 mm em processos de metalurgia e junção on-line Vídeo

Fios de cobre de berílio de grau industrial 0,01 mm-0,4 mm em processos de metalurgia e junção

Resistência à tração: ≥980MPa

Material de revestimento: Revestimentos ultrafinos

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Bom preço Fios de cobre de berilio personalizáveis e de alto desempenho para fabricação de eletrônicos de precisão on-line Vídeo

Fios de cobre de berilio personalizáveis e de alto desempenho para fabricação de eletrônicos de precisão

Materiais: Berílio de cobre

Propriedade de usinagem: Muito bem.

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Bom preço Fios ultrafinos de alta qualidade de diâmetro 0,01 mm Fios de cobre de berilio para fabricação de eletrônicos de precisão on-line Vídeo

Fios ultrafinos de alta qualidade de diâmetro 0,01 mm Fios de cobre de berilio para fabricação de eletrônicos de precisão

Tipo de produto: Fio de ligação

Diâmetro do fio: 0,001 polegadas

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Bom preço Fios de cobre de berilio para contatos e molas elétricas on-line

Fios de cobre de berilio para contatos e molas elétricas

Diâmetro: 00,01 mm - 0,4 mm

Disponibilidade: Tamanhos personalizados disponíveis

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Bom preço Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores on-line

Fio de ligação BeCu 99,99% puro 0,01-0,4mm para embalagem de semicondutores

Purity: 99.99%

Bonding Method: Ultrasonic, Thermocompression, Laser

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Bom preço Fios de cobre de berilio 0,01-0,4 mm para ligação por ultra-som on-line

Fios de cobre de berilio 0,01-0,4 mm para ligação por ultra-som

Application: Wire bonding

Bond Strength: High

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Bom preço Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores on-line Vídeo

Fios de ligação de ouro de 20um para alto desempenho elétrico e baixo circuito em embalagens de semicondutores

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity on-line Vídeo

Ultra Fine Gold Bonding Wire, Dia. 13-70μm, 99.99% Purity

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 0.7 milhas de fio de cobre ultra fino com condutividade elétrica e térmica on-line Vídeo

0.7 milhas de fio de cobre ultra fino com condutividade elétrica e térmica

Diâmetro: 18 (((0,7mil)

Carga de ruptura BL(gf): > 4

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Bom preço Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research on-line Vídeo

Ultra Fine Gold Bonding Wire with 0.0125mm and 0.05mm Diameter for Scientific Research

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire on-line Vídeo

9999 Pure 0.03mm Round Gold Wire 30um Metal Au Bonding Wire

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Indústria Aeroespacial Resistência à Corrosão de fios de cobre ultrafinos on-line Vídeo

Indústria Aeroespacial Resistência à Corrosão de fios de cobre ultrafinos

Carga de ruptura BL(gf): > 4

Elongação EL ((%): 3-20

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Bom preço High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish on-line Vídeo

High Corrosion Resistance Gold Bonding Wire with Ultrasonic Bonding Method and Bright Surface Finish

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Fios de ouro au 9999% finos/fios numa bobina on-line Vídeo

Fios de ouro au 9999% finos/fios numa bobina

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs on-line Vídeo

Good Arc Share Au Gold e Ag Alloy Bonding Wire para embalagens TR ICs

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

Pacote: Bobo

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Bom preço 0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications on-line Vídeo

0.025mm Diameter Gold Bonding Wire for Semiconductor Packaging and Microelectronics Applications

Aplicação: Embalagem semicondutores, microeletrônicos, dispositivos médicos

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